应届毕业生
本科
最近更新
446人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作职责:
1、主导数字化能力建设项目实施，建立产品能力与制程能力模型，实现制程能力和产品能力CPK的持续稳定与提升
2、封装载板工艺开发验证，工艺流程及标准文件梳理及优化
任职要求：
1、本科及以上，电子或材料相关专业，10年以年HDI/IC载板工作经验
2、熟悉HDI/IC载板电镀、沉铜、层压、图形、阻焊、钻孔和表面处理等工艺制程
3、熟悉先进封装工艺流程和基板生产流程，熟悉市场主流封装工艺技术路线
4、逻辑思维强、较强独立处理问题能力，有组织管理能力
注：联系我时，请说是在越秀人才网上看到的。
工作地点
地址：广州黄埔区广州-黄埔区广州兴森快捷电路科技有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
李洁HR
广州兴森快捷电路科技有限公司
-
电子技术·半导体·集成电路
-
500-999人
-
国内上市公司
-
光谱中路33号
