职责描述： 1、根据系统工程师的技术指标分解，及硬件工程师的器件选型，进行硬件模组PCB设计（包含原理图绘制，PCB版图设计及出图，配合生产完成装配文档编辑）； 2、开展射频类复杂PCB可加工性分析，结合PCB工艺，将设计方案转换为高可靠性、低成本的PCB加工方案，并配合工艺师优化生产工艺； 3、制定项目计划，跟进PCB生产和组装，确保项目按计划达成； 4、协助系统工程师完成研制总结文档编辑； 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、工业工程、集成电路等相关专业，5年及以上工作经验； 2、熟悉PCB LAYOUT设计，具备射频微波类产品设计经验，具备高集成PCB设计经验者优先； 3、熟悉射频微波多层板工艺及加工流程、制板要求； 4、熟练使用Candence或Altium Designer 、AutoCAD等版图设计软件； 5、良好的沟通、学习能力、工作认真负责，执行力强且具有良好团队合作精神；